ТК 420 Платы печатные/Printed circuit boards

Компонент перевернутый (reversed component) — электронные или электромеханические компоненты, которые сориентированы в другом направлении относительно заданного в параметрах процесса. [ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015.

Компонент несоответствующий (wrong component) — выбор, установка и пайка несоответствующего электронного или электромеханического компонента. [ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки качества. Часть 1.

Компонент на краю (component on edge) — электронный или электромеханический компонент, который выступает за границы области монтажа. [ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки

Компонент поврежденный (damaged component)  —электронный или электромеханический компонент, который не соответствует техническим требованиям производителя вследствие неверных параметров монтажа или несоответствия условий хранения. [ГОСТ Р МЭК

Соединение пайкой (soldering attachment) — операция, в ходе которой для обеспечения надежного физического, электрического или металлургического соединения между контактными площадками печатной платы или структур межсоединений

Cмещение паяного соединения  (solder joint misalignment)  — смещение геометрического контура паяного соединения относительно посадочного места печатной платы или структуры межсоединений и (или) относительно контактов электронных

Перемычки припоя (solder joint bridging)  — паяное соединение, которое касается или сливается с более чем одним проводящим элементом или выводом компонента. [ГОСТ Р МЭК 61193-

Недостаток или отсутствие припоя в соединении (insufficient/no solder joint)  — соединения, которые не содержат припоя или содержат меньший объем по сравнению с заданными параметрами процесса.

Эффект надгробного камня (component tombstoning) — эффект, при котором электронный или электромеханический компонент припаян к контактной площадке только одним из его металлизированных выводов, а другие

Повреждение компонента (damaged component) — электронный или электромеханический компонент, который не соответствует требованиям производителя после пайки, неправильного монтажа или повреждения компонента из-за несоответствующих характеристик процесса.