ТК 420 Платы печатные/Printed circuit boards

Плата печатная, поврежденная (damaged printed board) — печатная плата или структура межсоединений, которая не соответствует требованиям производителя после процесса пайки, неправильного монтажа или повреждения из-за

Втягивание припоя (solder wicking) — перемещение припоя под воздействием сил поверхностного натяжения между металлическими поверхностями, такими как поверхности жил многожильного провода, сквозные металлизированные отверстия, поверхности

Структура паяного соединения, нарушенная (disturbed solder joint) — паяное соединение, при образовании которого, в процессе кристаллизации припоя, произошло относительное смещение соединяемых элементов. [ГОСТ Р МЭК

Наличие припоя вне паяного соединения (solder balls/splashes/webs) — наличие частиц припоя различной формы или наличие полос припоя, налипших на поверхность, на которой не требуется наличие

Смачивание плохое (bad wetting) — недостаток формирования однородной, гладкой, неповрежденной поверхности припоя на базовом металле, контактной площадке или выводе электронного или электромеханического компонента. [ГОСТ Р

Флюс неорганический (inorganic flux) — водный флюсовый раствор неорганических кислот и галогенидов. [ГОСТ Р МЭК 61190-1-1-2020.Материалы для электронных модулей. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам

Флюс органический (flux organique) — флюс, главным образом состоящий из органических материалов, кроме канифоли или смолы. [ГОСТ Р МЭК 61190-1-1-2020.Материалы для электронных модулей. Часть 1-1. Требования к

Флюс  смоляной (flux resineux) — смолы и небольшие количества органических активаторов в органическом растворе. [ГОСТ Р МЭК 61190-1-1-2020.Материалы для электронных модулей. Часть 1-1. Требования к

Флюс канифольный (flux colophane)  — канифоль в органическом растворе или канифоль в виде пасты с активаторами. Канифольный флюс состоит из натуральной смолы, экстрагированной из живицы

Осаждение проводникового материала, иммерсионное (immersion plaiting) — химическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала проводящего