Оборудование

Die Bonder — это машина для размещения микросхем, которая приклеивает их к подложке печатной платы. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс).

Проверка компонентов/контактов рентгеновская автоматическая — это контрольно-измерительное оборудование использует рентгеновские снимки для проверки компонентов или соединений внутри них, чтобы определить целостность пайки. [Глоссарий печатных плат

Корпус планарно-матричный (BGA) — корпус микросхемы, содержащий внутренние выводы, которые образуют матрицу в виде сетки. Эти выводы контактируют с шариковыми выводами, которые обеспечивают электрическое соединение за пределами

Размещение компонентов автоматическое — для размещения компонентов на печатной плате используется автоматизированное оборудование. Для размещения компонентов меньшего размера и с меньшим количеством выводов используется высокоскоростная машина для

ATE — это означает «автоматическое испытательное оборудование» (то же, что и DUT). ATE автоматически тестирует и анализирует функциональные параметры для оценки производительности электронных устройств. [Глоссарий печатных плат

Ламинирование — процесс прессования ламината в горячем гидравлическом прессе высокого давления. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /,

Прессы для ламинирования — многослойное оборудование, которое воздействует на ламинат и препрег давлением и теплом для изготовления многослойных плит. [Glossary of key terms for Printed

Станок сверлильный с числовым программным управлением — это более распространённое название сверлильного станка с числовым программным управлением. Этот тип станков используется сборщиками для сверления отверстий в

Часть — это другое название компонента или основного элемента электрического оборудования, такого как резистор, конденсатор, потенциометр, клапан, радиатор и т. д. [Терминология печатных плат. (Электронный