Соединение пайкой (soldering attachment) — операция, в ходе которой для обеспечения надежного физического, электрического или металлургического соединения между контактными площадками печатной платы или структур межсоединений и выводами электронных или электромеханических компонентов используется припой или паяльная паста.
[ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов]