Недостаток или отсутствие припоя в соединении (insufficient/no solder joint) — соединения, которые не содержат припоя или содержат меньший объем по сравнению с заданными параметрами процесса.
[ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов]