Cмещение паяного соединения (solder joint misalignment) — смещение геометрического контура паяного соединения относительно посадочного места печатной платы или структуры межсоединений и (или) относительно контактов электронных или электромеханических компонентов.
[ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов]