admin

Кристалл на стекле (chip-on-glass COG) — технология сборки, которая использует не упа­кованный полупроводниковый кристалл, устанавливаемый непосредственно на стеклянную подложку, например на стеклянную панель жидкокристаллических дисплеев

Кристалл на гибкой плате; COF (chip-on-flex, COF) — полупроводниковый кристалл смонти­рованный непосредственно на гибкую печатную плату. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.

Кристаллодержатель (chip carrier) — низкопрофильный, как правило, квадратный, поверхностно-монтируемый корпус, в который вмонтирован кристалл микросхемы; его внешние соединения обычно расположены по четырем сторонам корпуса. Примечание.

Осаждение химическое из паровой (газовой) фазы (chemical vapour deposition) — процесс, в котором пар и газ вступают в химическую реакцию с получением отложений на поверхности

Компонент керамический QFP (CQFP) (ceramic quad flat package CQFP) — компонент (QPF), корпус которого выполнен из керамического материала, герметично запечатанный металлом, с выво­дами, расположенными периферийно

Компонент керамический PGA (CPGA) (ceramic pin grid array, ceramic PGA) — компонент c матрицей выводов (PGA), корпус которого выполнен из керамики, герметично запечатанный металлом, с

Компонент керамический DIP (CERDIP) (ceramic dual in-line package CERDIP) — компонент c двухрядным расположением выводов (DIP), имеющий корпус из керамического материала, герметично запаянный стеклом. [ГОСТР

Связь емкостная (capacitive coupling) — электрическое взаимодействие между двумя прово­дниками, которое обусловлено емкостью между ними. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины

Испытание статическое на принудительный отказ (burn-in) —   Испытание на принуди­тельный отказ при высоких температурах с постоянным напряжением как при прямом, так и при об­ратном смещении.

Испытание динамическое на принудительный отказ (burn-in) —  испытание на принуди­тельный отказ при высоких температурах, моделирующее эффекты реальных или смоделированных условий работы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы