admin

Условия технические, частные (detail specification) — подробное письменное описание дета­ли или процесса. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения] Условия

Пластина кремния, базовая (dice) — два или более кристалла микросхемы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Резка кристалла (dicing) — разделение полупроводниковой пластины на отдельные кристал­лы микросхемы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Крепление кристалла (die bonding) — прикрепление кристалла к подложке. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Кристалл бескорпусный (die device) — кристалл без корпуса, с соединительными структура­ми, или без них, или минимально упакованный кристалл микросхемы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,

Испытание на принудительный отказ (burn-in) — процесс электрического ис­пытания устройства при повышенной температуре в течение достаточного количества времени, чтобы вызвать отказ элементов, находящихся на границе

Кристалл с контактными элементами (bumped die) — полупроводниковый кристалл с вы­ступающими металлическими элементами для обеспечения межсоединений. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.

Упаковка россыпью (bulk packaging) —  способ упаковки отдельных деталей в пакет или контейнер. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Нить у ткани (bow, warp) —  поперечная нить, которая лежит по ширине ткани. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Микропровод монтажный (bonding wire) — золотой или алюминиевый провод, используе­мый для изготовления электрических соединений между контактными площадками на кристалле и вы­водной рамкой или выводами корпуса.