Выводы копланарные
Выводы копланарные (coplanar leads) — плоские балочные выводы корпуса компонентов, сформированные так, что они все могут одновременно касаться плоскости материала основания. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы
Выводы копланарные (coplanar leads) — плоские балочные выводы корпуса компонентов, сформированные так, что они все могут одновременно касаться плоскости материала основания. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы
Пайка с управляемой осадкой припоя (constraining core) — технология пайки компонентов («перевернутый кристалл», CSP, BGA) к подложке, путем управления высотой соединения за счет равновесия поверхностного
Панель несущая (constraining core) — опорная панель внутри корпуса стойки для установки разьемов и межсоединений. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины
Проводимость тепловая (conductivity) — способность вещества или материала проводить тепло. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]
Проводимость электрическая (conductivity) — способность вещества или материала проводить электричество. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]
Среда проводящая (conductive medium) — среда с суспензированным порошком из электропроводящего материала. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]
Поле компонента, монтажное (component mounting site) — участок на печатной плате, который состоит из контактных площадок и проводников к дополнительным контактным площадкам для тестирования или
Схема компенсационная (compensation circuit) — электрическая схема, дополняющая работу другой схемы, с которой она применяется для достижения желаемого результата работы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.
Полупроводник комплементарный металлооксидный (complementary metal-oxide semiconductor) — технология изготовления, которая приводит к созданию как NMOS, так и PMOS FET-устройств. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,
Корпус CSP (chip scale package CSP) — общий термин для сборочных технологий, которые заключаются в том, что корпус лишь незначительно больше, чем внутренний кристалл. [ГОСТР