Смещение компонента
Смещение компонента (component misalignment) — размещение, установка электронных или электромеханических компонентов таким образом, что их выводы не совпадают с контактными площадками и монтажными отверстиями, на
Смещение компонента (component misalignment) — размещение, установка электронных или электромеханических компонентов таким образом, что их выводы не совпадают с контактными площадками и монтажными отверстиями, на
Компонент неустановленный (missing component) — отсутствие электронных или электромеханических компонентов на печатных платах или структурах межсоединений в месте, предусмотренном параметрами процесса. [ГОСТ Р МЭК 61193-
Компонент перевернутый (reversed component) — электронные или электромеханические компоненты, которые сориентированы в другом направлении относительно заданного в параметрах процесса. [ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015.
Компонент несоответствующий (wrong component) — выбор, установка и пайка несоответствующего электронного или электромеханического компонента. [ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки качества. Часть 1.
Компонент на краю (component on edge) — электронный или электромеханический компонент, который выступает за границы области монтажа. [ГОСТ Р МЭК 61193- 1— 2015. Системы оценки
Компонент поврежденный (damaged component) —электронный или электромеханический компонент, который не соответствует техническим требованиям производителя вследствие неверных параметров монтажа или несоответствия условий хранения. [ГОСТ Р МЭК
Соединение пайкой (soldering attachment) — операция, в ходе которой для обеспечения надежного физического, электрического или металлургического соединения между контактными площадками печатной платы или структур межсоединений
Cмещение паяного соединения (solder joint misalignment) — смещение геометрического контура паяного соединения относительно посадочного места печатной платы или структуры межсоединений и (или) относительно контактов электронных
Перемычки припоя (solder joint bridging) — паяное соединение, которое касается или сливается с более чем одним проводящим элементом или выводом компонента. [ГОСТ Р МЭК 61193-
Недостаток или отсутствие припоя в соединении (insufficient/no solder joint) — соединения, которые не содержат припоя или содержат меньший объем по сравнению с заданными параметрами процесса.