Реестровая запись: ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020 ISSN: 2782-1528 DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a
Кристаллодержатель (chip carrier) — низкопрофильный, как правило, квадратный, поверхностно-монтируемый корпус, в который вмонтирован кристалл микросхемы; его внешние соединения обычно расположены по четырем сторонам корпуса. Примечание.
Осаждение химическое из паровой (газовой) фазы (chemical vapour deposition) — процесс, в котором пар и газ вступают в химическую реакцию с получением отложений на поверхности
Компонент керамический QFP (CQFP) (ceramic quad flat package CQFP) — компонент (QPF), корпус которого выполнен из керамического материала, герметично запечатанный металлом, с выводами, расположенными периферийно
Компонент керамический PGA (CPGA) (ceramic pin grid array, ceramic PGA) — компонент c матрицей выводов (PGA), корпус которого выполнен из керамики, герметично запечатанный металлом, с
Компонент керамический DIP (CERDIP) (ceramic dual in-line package CERDIP) — компонент c двухрядным расположением выводов (DIP), имеющий корпус из керамического материала, герметично запаянный стеклом. [ГОСТР
Связь емкостная (capacitive coupling) — электрическое взаимодействие между двумя проводниками, которое обусловлено емкостью между ними. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины
Испытание статическое на принудительный отказ (burn-in) — Испытание на принудительный отказ при высоких температурах с постоянным напряжением как при прямом, так и при обратном смещении.
Испытание динамическое на принудительный отказ (burn-in) — испытание на принудительный отказ при высоких температурах, моделирующее эффекты реальных или смоделированных условий работы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы
Условия технические, частные (detail specification) — подробное письменное описание детали или процесса. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения] Условия
Пластина кремния, базовая (dice) — два или более кристалла микросхемы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]