ТК 420 Платы печатные/Printed circuit boards

Схема цифровая (digital circuit) — электрическая схема, которая обеспечивает два (двоич­ная) или три явных состояния между входом и выходом. [ГОСТ Р МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.

Деградация (degradation) — нежелательное отклонение в эксплуатационных характеристиках любого устройства, оборудования или системы от его предполагаемой производительности. П р и м е ч а н

Развязка (decoupling) — подавление шумовых импульсов в цепях питания, которые появляют­ся из-за переключений логических схем, для того, чтобы предотвратить ложные срабатывания других логических схем в

Ориентация перевернутая (dead-bug, adj) — ориентация корпуса с выводами, направленны­ми вверх. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Частные технические условия для потребителя (customer detail specification CDS) — до­кумент, который устанавливает определенные требования, указанные в частных технических условиях, для того, чтобы адаптировать продукцию

Способность токонесущая (current-carrying capacity) — максимальный электрический ток, который может протекать в проводнике при определенных условиях без нежелательного ухудшения электрических и механических свойств изделия. [ГОСТР

Искривление чашкообразное BGA (cupping) —  состояние компонента BGA после оплавления, где углы загнуты вверх и в сторону от ламинированной поверхности печатной платы. Примечание 1. Это

Перекрестные помехи, ложный сигнал (crosstalk, spurious signal) — нежелательная пере­дача электрической энергии между соседними проводниками путем взаимной индуктивности и емкости. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.

Выводы копланарные (coplanar leads) — плоские балочные выводы корпуса компонентов, сформированные так, что они все могут одновременно касаться плоскости материала основания. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы

Пайка с управляемой осадкой припоя (constraining core) — тех­нология пайки компонентов («перевернутый кристалл», CSP, BGA) к подложке, путем управления вы­сотой соединения за счет равновесия поверхностного