Панель несущая
Панель несущая (constraining core) — опорная панель внутри корпуса стойки для установки разьемов и межсоединений. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины
Панель несущая (constraining core) — опорная панель внутри корпуса стойки для установки разьемов и межсоединений. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины
Проводимость тепловая (conductivity) — способность вещества или материала проводить тепло. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]
Проводимость электрическая (conductivity) — способность вещества или материала проводить электричество. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]
Среда проводящая (conductive medium) — среда с суспензированным порошком из электропроводящего материала. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]
Поле компонента, монтажное (component mounting site) — участок на печатной плате, который состоит из контактных площадок и проводников к дополнительным контактным площадкам для тестирования или
Схема компенсационная (compensation circuit) — электрическая схема, дополняющая работу другой схемы, с которой она применяется для достижения желаемого результата работы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.
Полупроводник комплементарный металлооксидный (complementary metal-oxide semiconductor) — технология изготовления, которая приводит к созданию как NMOS, так и PMOS FET-устройств. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,
Корпус CSP (chip scale package CSP) — общий термин для сборочных технологий, которые заключаются в том, что корпус лишь незначительно больше, чем внутренний кристалл. [ГОСТР
Кристалл на стекле (chip-on-glass COG) — технология сборки, которая использует не упакованный полупроводниковый кристалл, устанавливаемый непосредственно на стеклянную подложку, например на стеклянную панель жидкокристаллических дисплеев
Кристалл на гибкой плате; COF (chip-on-flex, COF) — полупроводниковый кристалл смонтированный непосредственно на гибкую печатную плату. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.