Терминологический словарь автоматизации строительства и производственных процессов

Реестровая запись:
ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020

ISSN: 2782-1528

DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a

Последнее обновление словаря: 13.10.2026 - 10:13
Категории

ТК 420 Платы печатные/Printed circuit boards

Панель несущая

Панель несущая (constraining core) — опорная панель внутри корпуса стойки для установки разьемов и межсоединений. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины

Читать далее

Проводимость тепловая

Проводимость тепловая (conductivity) —  способность вещества или материала проводить тепло. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Читать далее

Проводимость электрическая

Проводимость электрическая (conductivity) —  способность вещества или материала про­водить электричество. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Читать далее

Среда проводящая

Среда проводящая (conductive medium) —  среда с суспензированным порошком из электро­проводящего материала. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Читать далее

Поле компонента, монтажное

Поле компонента, монтажное (component mounting site) — участок на печатной плате, кото­рый состоит из контактных площадок и проводников к дополнительным контактным площадкам для те­стирования или

Читать далее

Схема компенсационная

Схема компенсационная (compensation circuit) — электрическая схема, дополняющая рабо­ту другой схемы, с которой она применяется для достижения желаемого результата работы. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.

Читать далее

Полупроводник комплементарный металлооксидный

Полупроводник комплементарный металлооксидный (complementary metal-oxide semiconductor) — технология изготовления, которая приводит к созданию как NMOS, так и PMOS FET-устройств. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,

Читать далее

Корпус CSP

Корпус CSP (chip scale package CSP) — общий термин для сборочных технологий, которые заключаются в том, что корпус лишь незначительно больше, чем внутренний кристалл. [ГОСТР

Читать далее

Кристалл на стекле

Кристалл на стекле (chip-on-glass COG) — технология сборки, которая использует не упа­кованный полупроводниковый кристалл, устанавливаемый непосредственно на стеклянную подложку, например на стеклянную панель жидкокристаллических дисплеев

Читать далее

Кристалл на гибкой плате

Кристалл на гибкой плате; COF (chip-on-flex, COF) — полупроводниковый кристалл смонти­рованный непосредственно на гибкую печатную плату. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.

Читать далее