admin

Проверка соблюдения правил проектирования — это использование компьютерной программы для проверки непрерывности всех проводников. Это делается в соответствии с правилами проектирования. [Glossary of key terms for

Очистка от нагара — удаление расплавленной смолы (эпоксидной смолы) и загрязнений со стенок отверстия называется очисткой от нагара. В процессе сверления могут образовываться загрязнения. [Glossary of key

Разработка — операция или процесс создания изображения, при котором фоторезист смывается или растворяется для создания медной платы. Эта медная плата состоит из фоторезиста, который позволяет наносить

Высыхание — это состояние возникает, когда расплавленный припой начинает стекать с покрытой им поверхности, оставляя на припое шарики неправильной формы. Это легко заметить по тонкому слою

DFSM — маска для пайки сухой пленкой. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]

DICY — Дициандиамид. Это самый популярный компонент для сшивания, используемый в FR-4. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /,

Приклеивание микросхемы — термин, обозначающий крепление микросхемы к подложке. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]

Зазоры — термин, используемый для описания расстояния от заземляющего или силового слоя до сквозного отверстия. Зазор между силовым и заземляющим слоями должен быть на 0,025 дюйма

Плакировка — это медный элемент на печатной плате. В некоторых случаях для того, чтобы плата была «плакированной», то есть с медным покрытием, необходимо использовать определённые элементы