Зазоры — термин, используемый для описания расстояния от заземляющего или силового слоя до сквозного отверстия. Зазор между силовым и заземляющим слоями должен быть на 0,025 дюйма больше, чем размер сквозного отверстия во внутренних слоях, чтобы предотвратить короткое замыкание. Это позволяет соблюдать допуски при сверлении, регистрации и нанесении покрытия.
[Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: http://ru.rhsmt.com›news/printed-circuit-boards-pcb-/, свободный.]