Реестровая запись: ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020 ISSN: 2782-1528 DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a
Пустоты клиновидные — по сути, это дефекты разделения слоёв в просверленном отверстии. Клиновидные пустоты также являются местами, где задерживаются химические вещества. [Glossary of key terms for
Маска для пайки под флюсом — на медные дорожки печатной платы наносится влажная эпоксидная краска с помощью трафарета. Маска для пайки под флюсом обычно имеет разрешение,
Директива WEEE — это директива ЕС 2002/96/EC, направленная на сокращение количества электронных отходов. WEEE — это сокращение от «отходы электрического и электронного оборудования». [Glossary of key
Усик — тонкий металлический отросток в форме иглы на печатной плате. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /,
Смачивание — в ходе этого процесса соли меди проникают в стеклянные волокна изоляционного материала покрытого медью отверстия [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный
WIP — означает «работа в процессе». Обычно это расширение имени папки или каталога, в котором временно хранятся данные, обозначающие текущую выполняемую работу. [Glossary of key terms for
Соединение проволочное — метод крепления очень тонкой проволоки к полупроводниковым компонентам для их соединения. Эти провода изготовлены из алюминия, содержащего 1% кремния. Диаметр проводов составляет 1–2 мм. [Glossary
Золото, пригодное для пайки проволокой — это мягкое золото. Это покрытие мягче, чем большинство других золотых покрытий, а значит, его можно легко паять для получения более
Излучение рентгеновское — при производстве печатных плат рентгеновское излучение используется для анализа компонентов BGA, а также многослойных печатных плат. [Glossary of key terms for Printed Circuit
X-Outs — этот термин используется, когда набор печатных плат, расположенных на одной плате, не проходит финальную проверку или электрические испытания. Печатные платы помечаются маркером «X», чтобы указать,