admin

Слой цепей — это слой, включающий проводники, в том числе шины питания и заземления. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: http://ru.rhsmt.com›news/printed-circuit-boards-pcb-/, свободный.]

Корпус для микросхем — это корпус для микросхем, общий размер которого не превышает 20% от размера кристалла. Например: Micro BGA. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим

Чейз — алюминиевая рама, которая используется для нанесения трафаретной печати на поверхность печатной платы. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: http://ru.rhsmt.com›news/printed-circuit-boards-pcb-/, свободный.]

Сопротивление характеристическое — это измерение индуктивности, сопротивления, проводимости и ёмкости линии передачи. Сопротивление всегда выражается в омах. В печатной плате это значение зависит от толщины и ширины проводника,

Стадия смолы — это термореактивная смола, которая используется на промежуточной стадии отверждения. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: http://ru.rhsmt.com›news/printed-circuit-boards-pcb-/, свободный.]

Площадки нижние контактные — несколько контактных площадок для поверхностного монтажа в нижней части. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: http://ru.rhsmt.com›news/printed-circuit-boards-pcb-/, свободный.]

Стадия — промежуточная стадия сборки печатной платы, на которой термореактивная смола разжижается при нагревании и набухает. Однако она не растворяется полностью и не плавится из-за присутствия рядом

Материал для изготовления формы — это листовой материал, пропитанный смолой, который отверждается до промежуточной стадии. Обычно его называют Prepeg. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: http://ru.rhsmt.com›news/printed-circuit-boards-pcb-/,

Соединение скрытое — этот термин используется для обозначения соединения, которое соединяет внутренние слои. Скрытое соединение не видно ни с одной из сторон платы и не

Модуль встроенный самотестирующийся —  этот метод электрического тестирования используется для устройств, которые необходимо протестировать с помощью дополнительного оборудования. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: