Пояснения

DICY — Дициандиамид. Это самый популярный компонент для сшивания, используемый в FR-4. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /,

Приклеивание микросхемы — термин, обозначающий крепление микросхемы к подложке. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]

Зазоры — термин, используемый для описания расстояния от заземляющего или силового слоя до сквозного отверстия. Зазор между силовым и заземляющим слоями должен быть на 0,025 дюйма

Плакировка — это медный элемент на печатной плате. В некоторых случаях для того, чтобы плата была «плакированной», то есть с медным покрытием, необходимо использовать определённые элементы

Слой цепей — это слой, включающий проводники, в том числе шины питания и заземления. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: http://ru.rhsmt.com›news/printed-circuit-boards-pcb-/, свободный.]

Корпус для микросхем — это корпус для микросхем, общий размер которого не превышает 20% от размера кристалла. Например: Micro BGA. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим

Чейз — алюминиевая рама, которая используется для нанесения трафаретной печати на поверхность печатной платы. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: http://ru.rhsmt.com›news/printed-circuit-boards-pcb-/, свободный.]

Сопротивление характеристическое — это измерение индуктивности, сопротивления, проводимости и ёмкости линии передачи. Сопротивление всегда выражается в омах. В печатной плате это значение зависит от толщины и ширины проводника,

Стадия смолы — это термореактивная смола, которая используется на промежуточной стадии отверждения. [Глоссарий печатных плат (PCB).(Электронный ресурс). Режим доступа: http://ru.rhsmt.com›news/printed-circuit-boards-pcb-/, свободный.]