ГОСТ Р (Государственный стандарт России)

Маска защитная паяльная печатной платы (solder mask) — термостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе пайки. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы

Стеклоткань печатной платы, прокладочная (prepreg) — стеклоткань, пропитанная смолой в В-состоянии, предназначенная для склеивания в единое целое слоев многослойной печатной платы. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные.

В-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы (B-stage) — состояние смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью заполимеризована, имеет высокую вязкость, большой

Покрытие печатной платы, финишное (final finish) — покрытие контактных площадок печатной платы, обеспечивающее надежное присоединение устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий. [ГОСТ

Волокна анодно-проводящие базового материала печатной платы (conductive anodic filament) — нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры

Заготовка печатной платы, групповая (multiple printed panel) — заготовка печатной платы, предназначенная для получения на ней нескольких проводящих рисунков, одинаковых или различных по конфигурации, но принадлежащих

Поле заготовки печатной платы, технологическое (technological margin of panel) — технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для

Отверстие печатной платы, фиксирующее (tooling hole) — отверстие на технологическом поле заготовки печатной платы, предназначенное для обеспечения правильного расположения фотошаблона рисунка печатной платы на заготовке

Процесс изготовления печатной платы, аддитивный (fully additive process) — процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы. [ГОСТ Р

Процесс изготовления печатной платы, полуаддитивный (semi-additive process) — изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание,