Процесс изготовления печатной платы, полуаддитивный (semi-additive process) — изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.
[ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные. Термины и определения]