ГОСТ Р (Государственный стандарт России)

Заготовка печатной платы (panel) — базовый материал печатной платы определенного размера, подвергаемый обработке в процессе изготовления печатной платы. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные. Термины и определения]

Материал печатной платы, базовый (base material) — фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный (ая) для формирования рисунка

Короткое замыкание печатной платы (short circuit) — дефект, выраженный в непредусмотренном чертежом электрическом соединении отдельных участков проводящего рисунка, образовавшийся в результате ошибки при конструировании или

Расслоение печатной платы (determination) — дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной

Отслоение проводящего рисунка печатной платы (exfoliation) —дефект, выраженный в полном или частичном отделении проводящего рисунка от основания печатной платы. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные. Термины

Раковина в проводящем рисунке печатной платы (pit) — дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные.

Включение в печатной плате, пузырьковое (bubble effect) — дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости. [ГОСТ Р

Включение в основание печатной платы (inclusions) — инородная частица в материале основания печатной платы. Примечание. Иногда включение может быть в проводящем рисунке. [ГОСТ Р 53386-2009.

Вмятина материала основания печатной платы (dent) — плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные.

Вздутие печатной платы (blister) — дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим