ГОСТ Р (Государственный стандарт России)

Вывод микропроволочный (wire bonding) — микросоединение между кристаллом и матери­алом основания, выводной рамкой и т.д. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины

Микросоединение тонким проводом (wire bond) — завершенное соединение микропрово­дом, обеспечивающее непосредственную электрическую связь между кристаллом и выводом. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.

Длина волны (wavelength) — расстояние в направлении распространения периодической волны между двумя последовательными точками, в которых фаза одинакова. П р и м е ч а

Корпус WLP (wafer level package, WLP) — технология частичной упаковки и защиты кристал­ла, все еще представляющего собой «вафлю», до того, как «вафля» разделена на отдельные

Пластина полупроводниковая (wafer, slice) — плоский срез полупроводникового кристалла либо такого материала, нанесенного на подложку, в котором может формироваться одна или несколько схем или устройств. [ГОСТР

Схема интегральная сверхбольшая; СБИС (very large scale integration, VLSI) — интеграль­ная схема с более чем 80 000 транзисторов на одной подложке, которые соединены проводниками шириной

Питатель воздушно-струйный ткацкого станка нитью (until) —устройство в составе ткац­кого станка, которое автоматически вдувает нить в ушко уточной шпули из упаковки нити и обеспечива­ет поставку

Конструкция бескорпусная (uncased device) — компонент без корпуса. [ГОСТ Р МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Линия связи несбалансированная (unbalanced transmission line)  — линия связи, имеющая распределенные параметры индуктивности, емкости, сопротивления и проводимости, которые нерав­номерно распределены между ее проводниками. [ГОСТ Р

Выход с тремя состояниями (tri-state, high-impedance state) — состояние устройства с вы­соким полным сопротивлением, что позволяет эффективно отсоединять это устройство от других це­пей. [ГОСТР МЭК