Разряд электростатический
Разряд электростатический (electrostatic discharge ESD) — передача электрического заряда между телами с различным электростатическим потенциалом вблизи или через прямой контакт. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.
Разряд электростатический (electrostatic discharge ESD) — передача электрического заряда между телами с различным электростатическим потенциалом вблизи или через прямой контакт. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.
Фарада (farad) — единица измерения электрической емкости. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]
Проводник пленочный (film conductor) — проводник, сформированный на материале основания нанесением проводящего материала методом трафаретной печати, гальванопластики или вакуумного напыления. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные.
Контроль выходной (final inspection, delivery inspection) — оценка качественных характеристик продукции по стандарту, спецификации или чертежу перед отгрузкой потребителю. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,
Герметизация окончательная (final seal) — технологический процесс, который завершает изготовление корпуса микросхемы так, чтобы в дальнейшем внутренняя обработка не могла быть выполнена без удаления крышки
Сопротивление пленки (sheet resistance) — электрическое сопротивление плоской пленки из резистивного материала с однородной толщиной, измеренное между противоположными сторонами квадратного образца. П р и м
Компоновка на ленте-носителе (tape carrier package, TCP) — компоновка полупроводникового устройства, которая использует ленту-носитель и покрытие смолой. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и
Кольцо опорное (support ring, omnibus ring) — кольцо, выполненное из диэлектрического материала, которое используется для удерживания балочных выводов на фиксированных позициях друг относительно друга на
Испытание подложки на изгиб (substrate bending test) — испытание подложки для определения ее сопротивляемости изгибу и воздействия изгиба на подложку и на любые компоненты, установленные
Чип-конденсатор танталовый (solid-tantalum chip component) — конденсатор в безвыводном корпусе, в котором в качестве диэлектрика используется оксид тантал. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление