ГОСТ Р (Государственный стандарт России)

Способность к пайке (soldering ability) — способность специальной комбинации компонен­тов обеспечить формирование надлежащего паяного соединения. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины

Компонент SOP (small outline package SOP) — универсальный прямоугольный корпус ком­понентов, в котором углубление для кристалла или монтажная область занимает большую часть пло­щади корпуса, причем

Паяемость (solderability) — способность металла смачиваться расплавленным припоем. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Корпус системный (system in package, SiP) — многокристальный корпус (МСР), который выполняет системную функцию. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и

Вывод концевой (termination) — конец проводника, присоединяющий линию к клеммам, рас­пределительному щитку, коммутатору или матрице. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины

Схема толстопленочная (thick-film circuit) — микросхема, в которой пассивные компоненты металлокерамических композиций сформированы на подложке трафаретной печатью и обжигом. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,

Пленка тонкая (thin film) — пленка толщиной менее 0,1 мм, полученная процессом нанесе­ния, например вакуумным или пиролитическим осаждением. [ГОСТ Р МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,

Схема гибридная, тонкопленочная (thin-film hybrid circuit) — гибридная схема стонкопленочными компонентами и межсоединениями. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Схема интегральная, тонкопленочная (thin-film integrated circuit) —гибридная интегральная схема, состоящая только из тонкопленочных компонентов и межсоединений. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.

Корпус тонкий с выводами с четырех сторон (thin QUAD flat pack, TQFP) — семейство поверхностно-монтируемых интегральных схем в тонких пластмассовых корпусах. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы