Эмбеддинги
Эмбеддинги — это методы представления объектов, таких как слова или фразы, в виде числовых векторов, которые можно использовать для обучения моделей. [50 терминов для инженера машинного обучения. (Электронный ресурс).
Эмбеддинги — это методы представления объектов, таких как слова или фразы, в виде числовых векторов, которые можно использовать для обучения моделей. [50 терминов для инженера машинного обучения. (Электронный ресурс).
Ансамблирование — это метод, при котором несколько моделей комбинируются для улучшения точности предсказаний. Примеры методов ансамблирования: случайный лес, градиентный бустинг. [50 терминов для инженера машинного обучения. (Электронный ресурс). Режим
Алгоритм в машинном обучении — это последовательность шагов или инструкций для решения задачи или вычисления. В машинном обучении алгоритм используется для обучения моделей на основе
Модель в машинном обучении — это математическое представление, которое используется для предсказания или классификации данных. Модели обучаются на исторических данных и затем используются для решения
Сеть нейронная полносвязная — это тип нейронной сети, в которой каждый нейрон одного слоя связан с каждым нейроном следующего слоя. Этот тип сети используется для
Функция потерь — это метрика, которая измеряет ошибку модели, сравнивая предсказанные значения с реальными. Задача машинного обучения заключается в минимизации функции потерь. [50 терминов для инженера машинного обучения. (Электронный
Характеристики (или признаки) — это входные данные, которые используются для обучения модели. Пример: для предсказания стоимости дома характеристиками могут быть площадь, количество комнат и местоположение.
cycle time — длительность цикла (имеется в виду цикл обращения к памяти). При использовании термина необходимо указание, о какой организации цикла идет речь. По умолчанию термин совпадает со временем доступа. [Глоссарий
density — плотность — емкость чипа в мегабитах. Помимо единицы измерения, отличается от емкости модуля еще и тем, что имеет отдельное значение «уровня технологии», по которой изготовлен данный чип. В настоящее
DIP (Dual In-line Package) — микросхемы с двумя рядами контактов, расположенными вдоль длинных сторон чипа и загнутых «вниз». Чрезвычайно распространенная упаковка во времена «до» модулей памяти. [Глоссарий