ТК 420 Платы печатные/Printed circuit boards

Конструкция межсоединений на гибкой основе (flexible material interconnect construction,FMIC) — интеграция пассивных и активных компонентов с механическими компонентами (включая пере­ключатели и разъемы) на гибком или

Радиометрия (radiometry) — измерение излучения в оптическом спектре. П р и м е ч а н и е. Включает в себя инфракрасное (ИК), ультрафиолетовое (УФ)

Срок годности при хранении (shelf life) — продолжительность временного интервала, в ко­тором сырье или полуфабрикат может храниться в определенных условиях без изменения каких-либо важных свойств.

SOP-компоненты с уменьшенным шагом выводов (shrink sop, SSOP) — семейство кор­пусов компонентов с четырьмя сторонами, каждая из которых способна обеспечить шаг выводов от 0,625 мм

Проводник сигнала (signal conductor) — индивидуальный проводник, который используется для передачи подаваемого электрического сигнала. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и

Кремний на изоляторе (silicon on insulator, SOI)1) — технология изготовления, использующая изо­лирующий материал в качестве материала основы вместо кремния, который может быть сапфиром (SOS). П

Кремний на сапфире (silicon on sapphire, SOS) —  технология изготовления, использующая сапфир, вид корунда (А120 3), в качестве материала основы вместо кремния. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019.

Корпус однокристальный (single chip package, SCP) — корпус интегральной схемы, содер­жащий только один полупроводниковый кристалл. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины

Корпус с однорядным расположением выводов (single-inline package, SIP) — корпус ком­понента с одним прямым рядом штырьковых или проволочных выводов. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,

Компонент SOJ (small outline J-lead, SOJ) — универсальный прямоугольный корпус компо­нентов, в котором углубление для кристалла или монтажная область занимает большую часть площади корпуса, причем