Реестровая запись: ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020 ISSN: 2782-1528 DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a
Чип-конденсатор танталовый (solid-tantalum chip component) — конденсатор в безвыводном корпусе, в котором в качестве диэлектрика используется оксид тантал. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление
Способность к пайке (soldering ability) — способность специальной комбинации компонентов обеспечить формирование надлежащего паяного соединения. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины
Компонент SOP (small outline package SOP) — универсальный прямоугольный корпус компонентов, в котором углубление для кристалла или монтажная область занимает большую часть площади корпуса, причем
Паяемость (solderability) — способность металла смачиваться расплавленным припоем. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]
Корпус системный (system in package, SiP) — многокристальный корпус (МСР), который выполняет системную функцию. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и
Вывод концевой (termination) — конец проводника, присоединяющий линию к клеммам, распределительному щитку, коммутатору или матрице. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины
Схема толстопленочная (thick-film circuit) — микросхема, в которой пассивные компоненты металлокерамических композиций сформированы на подложке трафаретной печатью и обжигом. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,
Пленка тонкая (thin film) — пленка толщиной менее 0,1 мм, полученная процессом нанесения, например вакуумным или пиролитическим осаждением. [ГОСТ Р МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,
Схема гибридная, тонкопленочная (thin-film hybrid circuit) — гибридная схема стонкопленочными компонентами и межсоединениями. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]
Схема интегральная, тонкопленочная (thin-film integrated circuit) —гибридная интегральная схема, состоящая только из тонкопленочных компонентов и межсоединений. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.