Assembly Drawing
Assembly Drawing — относится к описательной графике требований к сборке PCB. Эти рисунки обычно включают размещения компонентов, а также применяемые конструкционные технологии, методы и параметры.
Assembly Drawing — относится к описательной графике требований к сборке PCB. Эти рисунки обычно включают размещения компонентов, а также применяемые конструкционные технологии, методы и параметры.
Assembly — серия процедур, при котором компоненты и устройства устанавливаются на PCB, в результате чего получается функциональная печатная плата. [Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http://
Aspect Ratio — термин относится к отношению между толщиной PCB и минимальным диаметром переходного отверстия (minimum via). Желательно удерживать aspect ratio минимальным, чтобы повысить качество печатной
Array — массив. В контексте производства PCB это слово обозначает комбинацию одинаковых печатных плат (копий) расположенных на листе в виде матрицы. Этот массив также называют
AQL — сокращение от acceptance quality limit. AQL обозначает допустимое количество бракованных плат, получающееся в процессе запущенного производства. Эти платы идентифицируются, подсчитываются и удаляются в результате
AOI — сокращение от automated optical inspection. AOI обозначает метод проверки платы на предмет поиска потенциальных проблем пайки в производстве многослойных плат. Оборудование AOI ищет
Anti-Solder Ball —этот тип технологии обычно применяется к поверхностному монтажу компонентов SMT с целью уменьшения количества олова, применяемого в процессе пайки. Это реализуется с помощью
Annular Ring — кольцо металлизации вокруг отверстия, то же самое, что и Restring. Этот термин обозначает площадку металлизации, оставляемую вокруг отверстия после того, как оно просверлено.
Analog Circuit — аналоговая схема. Относится к электронике, работающей с аналоговыми сигналами (которые могут иметь множество не дискретных уровней). У такого типа схем выходной сигнал не
ALIVH Any Layer Interstitial Via Hole — любой промежуточный уровень трассировки, соединяемый с другими слоями через отверстие. Этот тип технологии используется для создания многослойных плат (multi-layer