ALIVH Any Layer Interstitial Via Hole — любой промежуточный уровень трассировки, соединяемый с другими слоями через отверстие. Этот тип технологии используется для создания многослойных плат (multi-layer BUM PCB). Метод ALIVH использует пайку для создания электрического соединения между слоями PCB. ALIVH часто заменяет традиционные переходные отверстия с металлизацией (via), что полезно для создания PCB высокой плотности.
[Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// microsin.net›adminstuff/others/pcb-terms-and-…/, свободный.]
ALIVH — сокращение от «любое внутреннее переходное отверстие на любом слое» — это технология, используемая для создания многослойных печатных плат BUM. Этот метод использует припой для создания электрического соединения между слоями печатной платы. ALIVH часто заменяет традиционные переходные отверстия и является полезным методом производства печатных плат BUM с высокой плотностью.
[Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// https:// www.pcbcart.com › gl /, свободный.]