Переход слепой
Переход слепой (слепое переходное отверстие) — это переходное отверстие, которое соединяет внешний слой с одним или несколькими внутренними слоями, но не проходит через всю плату.
Переход слепой (слепое переходное отверстие) — это переходное отверстие, которое соединяет внешний слой с одним или несколькими внутренними слоями, но не проходит через всю плату.
Самолет силовой — как и земляной слой, слой питания представляет собой большую область меди на печатной плате, подключенную к источнику питания. [Демистифизация терминологии проектирования печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа:
Самолет земляной (заземляющий слой) — это большая область меди на печатной плате, которая подключена к земле источника питания. [Демистифизация терминологии проектирования печатных плат. (Электронный ресурс).
Шелкография — шелкография на печатной плате содержит удобочитаемый текст и символы, которые предоставляют информацию о плате и ее компонентах. [Демистифизация терминологии проектирования печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// rowsum.com›ru/самая-полная-терминология-печатных-…/,
Изображение схематическое — это диаграмма, которая представляет элементы системы с использованием абстрактных графических символов, а не реалистичных изображений. Он служит чертежом схемы, показывающим, как компоненты
Bare Board — термин относится к пустой печатной плате (когда на неё пока не запаяны компоненты). [Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// microsin.net›adminstuff/others/pcb-terms-and-…/, свободный.]
BGA — сокращение от ball grid array. Это тип корпуса компонента, используемый для интегральных схем (integrated circuit, IC, по-русски микросхема) поверхностного монтажа (SMD/SMT). Эти корпуса могут
Backplane — поддерживающая поверхность печатной платы, которая играет роль изолятора. [Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// microsin.net›adminstuff/others/pcb-terms-and-…/, свободный.]
Back Drilling — обратное сверление. Обычно применяется в производстве многослойных плат, что улучшает целостность сигналов путем удаления мусора из металлизируемых отверстий. Этот мусор, образуемый в процессе
Assembly House — имя, используемое для ссылки на завод, где осуществляется сборка PCB. Такие заводы обычно содержат оборудование PCBA, такие как принтер, сборщик, печь для оплавления