BGA — сокращение от ball grid array. Это тип корпуса компонента, используемый для интегральных схем (integrated circuit, IC, по-русски микросхема) поверхностного монтажа (SMD/SMT). Эти корпуса могут обеспечить обработку высокоскоростных сигналов, поскольку используют столбцы шариковые контактные площадки вместо обычных выводов. BGA обычно используют для монтажа таких устройств, как микропроцессоры и микросхемы памяти.
[Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// microsin.net›adminstuff/others/pcb-terms-and-…/, свободный.]
BGA — сокращение от ball grid array, это тип упаковки компонентов, используемых в интегральных схемах (ICS) для поверхностного монтажа. Они могут обеспечить высокую эффективность работы, поскольку в них используются столбики шариков вместо штифтов. BGA обычно используются для стационарного монтажа устройств, таких как микропроцессоры, на печатных платах.
[Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// https:// www.pcbcart.com › gl /, свободный.]