Технология поверхностного монтажа (surface-mount technology (SMT)) — технология, при которой электрическое соединение компонентов происходит на поверхности проводящего рисунка печатной платы, и не используются монтажные отверстия.
[ГОСТ Р мэк 61188- 5- 1— 2012. Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования]
Технология поверхностного монтажа (SMT) — определяет весь процесс и компоненты, необходимые для создания печатной платы с бескорпусными компонентами.
[Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]