Словарь

Сферы припоя — наличие сфер образных крупных шариков припоя между выводами отдельных компонентов, как правило, резистора или конденсатора, однако встречаются на крупных и малых транзисторах. [Словарь терминов

 Выводы непропаянные — выводы, на которых отсутствовала паяльная паста, например, из-за дефекта в процессе трафаретной печати. При пайке волной припоя это области, которые должны быть спаяны,

Несмачиваемость — неспособность припоя смачивать определенные выводы или контактные площадки. [Словарь терминов по пайке. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// aim.avanteh.ru›podderzhka/karmannyi-spravochnik /, свободный.]

Поверхность несмоченная — поверхность, которая вступила в контакт, но не была смочена припоем. [Словарь терминов по пайке. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// aim.avanteh.ru›podderzhka/karmannyi-spravochnik /, свободный.]

Образование перемычек — паяное соединение, объединяющее два проводника, которые не должны быть спаяны вместе, что вызывает короткое замыкание. [Словарь терминов по пайке. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// aim.avanteh.ru›podderzhka/karmannyi-spravochnik

Отрыв пасты при печати — дефект паяльной пасты во время печати, который представляет собой отрыв нанесенной паяльной пасты от контактных площадок печатной платы, что приводит к

Паутина —дефект при пайки волной припоя, для которого характерно наличие паутины припоя на непроводящей части печатной платы. [Словарь терминов по пайке. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// aim.avanteh.ru›podderzhka/karmannyi-spravochnik

Перемычки при пайке волной припоя — образование перемычек, возникающее при пайке волной припоя между выводами или компонентами. [Словарь терминов по пайке. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// aim.avanteh.ru›podderzhka/karmannyi-spravochnik /,

Повреждение паяльной маски — химическая атака маски флюсом, как правило, приводит к повреждению паяльной маски. Это зачастую связано с плохой адгезией с платой из-за наличия окисленных

Пустоты при пайке BGA — несмотря на существующие способы сокращения процента образования пустот, вы не можете избежать 100 % отсутствия пустот в BGA-корпусе. Если пустоты не