Плата ПК
Плата ПК — создание эскизов для производства печатных плат в компьютерной базе данных, используемой для создания таких эскизов в виде файлов данных (CAM-файлов). Также называется трассировкой
Плата ПК — создание эскизов для производства печатных плат в компьютерной базе данных, используемой для создания таких эскизов в виде файлов данных (CAM-файлов). Также называется трассировкой
Бюро по проектированию печатных плат — предприятие, занимающееся проектированием печатных плат в качестве услуги для других специалистов, особенно для инженеров-электриков. Также называется мастерской по проектированию печатных
Прочность на отслаивание — усилие, необходимое для отделения проводника или фольги от основного материала. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим
Мера диэлектрической проницаемости — способность материала накапливать электрическую энергию при воздействии электрического поля. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа:
Отрицательный — мастер-копия или производственная копия, в которой предполагаемый проводящий рисунок прозрачен для света, а участки, не содержащие проводящего материала, непрозрачны. [Glossary of key terms
Чистый — набор точек цепи, которые электрически соединены или должны быть соединены друг с другом. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс).
Список чистый (Профессиональный жаргон) — список названий символов или деталей и точек их соединения, которые логически связаны в каждой цепи схемы. Список цепей можно «снять» (извлечь
Номенклатура — набор правил для создания систематических названий химических соединений. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]
Земля нефункционирующая — земля на внутренних или внешних слоях, не соединённая с медным проводником на своём слое. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards
Отверстие без покрытия — отверстие в печатной плате, которое просверливается после нанесения покрытия, чтобы оно не было покрыто. [Glossary of key terms for Printed Circuit