Пояснения

C-стадия — это состояние, при котором полимерная смола полностью отвердевает и находится в сшитом состоянии. В этом состоянии полимер имеет высокую молекулярную массу. [Glossary of key terms

Ток допустимый — это максимальный ток, который проводник может выдерживать в определённых условиях без ухудшения механических и электрических свойств печатной платы. [Glossary of key terms

Линии раскроя — используются при производстве печатных плат для программирования спецификаций маршрутизатора. Линии раскроя представляют собой внешние размеры печатной платы. [Glossary of key terms for Printed

Время отверждения — это время, необходимое для полного отверждения эпоксидной смолы. Это время зависит от температуры, при которой отверждается смола. [Glossary of key terms for Printed

Штриховка перекрестная — большая площадь проводника разбивается на участки с помощью рисунка пустот, присутствующих в проводящем материале. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards

Слой покровный, покровное покрытие — это нанесение внешнего слоя (слоёв) изоляционного материала поверх проводящего рисунка на поверхности печатной платы. [Glossary of key terms for Printed

Флюс коррозионно-активный — флюс, содержащий коррозионно-активные химические вещества, которые могут вызвать окисление оловянных или медных проводников. Эти коррозионно-активные химические вещества могут включать амины, галогениды, органические и неорганические

Фольга медная (вес меди в основе) — это медный слой с покрытием на плате. Его можно охарактеризовать толщиной или весом меди с покрытием. Например, 0,5, 1 и 2

Область разъёмов — это область на печатной плате, которая используется для создания электрических соединений. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим