Реестровая запись: ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020 ISSN: 2782-1528 DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a
Электроосаждение — при пропускании электрического тока через гальванический раствор образуется слой проводящего материала, который называется электроосаждённым. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс).
ECL — расшифровывается как «логика с эмиттерной связью», которая использует дифференциальный передатчик (на основе транзистора) для объединения и усиления цифровых сигналов. Эта логика сложна в использовании,
Отверстие с заданными размерами — отверстие на печатной плате, расположение которого по осям X и Y не совпадает с указанной сеткой. [Glossary of key terms
Цель прикладная — со стороны вычислений — включает разработку высокоуровневых систем управления автоматами для навигации и понимания времени и пространства. [Глоссарий искусственного интеллекта. (Электронный ресурс).
Вероятность идеального программирования (PP) — парадигмы программирования, в которой вероятностные модели определяют, и вывод для этих моделей выполняется автоматически. Он представляет собой попытку объединить вероятностное
OpenCog Prime — это архитектура для роботов и виртуального воплощенного познания, которая определяет набор взаимодействующих компонентов, предназначенных для создания человеческого эквивалента общего искусственного интеллекта (AGI)
NP — это класс сложности, использование для классификации задач решений . NP — это набор задач, для которых экземпляры проблемы, где ответ «да», имеют доказательств,
Нейронечеткий — комбинации искусственные нейронные сети и нечеткая логика. [Глоссарий искусственного интеллекта. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// hrwiki.ru›wiki/Glossary_of_artificial_intelligence/, свободный.]
Обработка языковая естественная (NLP) — раздел информатики, информационной инженерии и искусственного интеллекта, связанный с взаимодействием между компьютерами и человеческими (естественными) языками, в частности, как программировать
Крышка защитная — используется для защиты микросхемы и проводных соединений на плате с микросхемой и в корпусах ИС. Она представляет собой каплю из непроводящего пластика, обычно черного