Pick-And-Place — метод сборки SMT, при котором машина автоматически подбирает SMD-компоненты и размещает их в нужных местах на плате.
[Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// https:// www.pcbcart.com › gl /, свободный.]