Общие термины /General terms

Кэш 2-го уровня (Level 2 cache) —  кэш между процессором и подсистемой памяти. Работает, как правило, на частоте шины и смонтирован на материнской плате (хотя в старших процессорах Intel его

Контакты золоченые  (gold lead) —  разновидность покрытия контактов модуля. В SIMM в настоящее время применяется редко, для DIMM — практически обязательно. [Глоссарий терминов, имеющих отношение к компьютерной памяти. (Электронный ресурс). Режим доступа:

Организация цикла  (cycle organization) — последовательность «элементарных» операций между двумя актами чтения/записи (как-то: зарядка RAS, ввод адреса строки, зарядка CAS, ввод адреса столбца, открытие линии данных и т.д.), а также допустимые

Модуль композитный  (composite) — модуль, собранный из чипов с меньшей глубиной адресного пространства, чем у самого модуля. Как правило, это происходит на ранней стадии производства модулей памяти большой емкости,

COASt (Cache On A Stick) — «стандартные» модули расширения кэша, некоторое время (одновременно с появлением EDO) применялись довольно широко. Поскольку EDO первоначально рассматривалась в качестве дешевой альтернативы кэшу,

Ширина шины  (bus width) —  количество линий ввода-вывода, т.е. число бит, которое может быть передано одновременно (для устройств с контролем четности из этого количества иногда исключают линии, «отвечающие» за четность,

Частота шины (bus frequency) — как правило, термин применяется к главной шине компьютера, т.е. той, на частоте которой работает память. Для современных процессоров и чипсетов Intel пока официально не превышает 66MHz,

audio RAM — термин, иногда применяемый в индустрии для партий микросхем, имеющих серьезные производственные дефекты (например, не работает одна из линий ввода-вывода). Нередко такие микросхемы реализуются по