ТК 420 Платы печатные/Printed circuit boards

Время отверждения — это время, необходимое для полного отверждения эпоксидной смолы. Это время зависит от температуры, при которой отверждается смола. [Glossary of key terms for Printed

Штриховка перекрестная — большая площадь проводника разбивается на участки с помощью рисунка пустот, присутствующих в проводящем материале. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards

Слой покровный, покровное покрытие — это нанесение внешнего слоя (слоёв) изоляционного материала поверх проводящего рисунка на поверхности печатной платы. [Glossary of key terms for Printed

Флюс коррозионно-активный — флюс, содержащий коррозионно-активные химические вещества, которые могут вызвать окисление оловянных или медных проводников. Эти коррозионно-активные химические вещества могут включать амины, галогениды, органические и неорганические

Фольга медная (вес меди в основе) — это медный слой с покрытием на плате. Его можно охарактеризовать толщиной или весом меди с покрытием. Например, 0,5, 1 и 2

Область разъёмов — это область на печатной плате, которая используется для создания электрических соединений. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим

Подключаемость — интегрированный интеллект программного обеспечения для проектирования печатных плат, который помогает поддерживать правильные соединения между выводами компонентов в соответствии со схемой. [Glossary of key terms

Расстояние между проводниками — это хорошо заметное расстояние между двумя соседними краями изолированных узоров, существующих в изолированных узорах проводящего слоя. Расстояние между центрами не следует принимать во

Шаг поверхностного монтажа — это расстояние между центрами контактных площадок для поверхностного монтажа. Эти размеры измеряются в дюймах. Существует три значения шага: Стандартный шаг: > 0,025″ Мелкое