GC-Prevue
GC-Prevue — это программа для просмотра файлов Gerber от Graphs Code. Ее также называют программой для просмотра и печати файлов CAM. Она помогает сохранять файлы
GC-Prevue — это программа для просмотра файлов Gerber от Graphs Code. Ее также называют программой для просмотра и печати файлов CAM. Она помогает сохранять файлы
Травление — это процесс, при котором с боковых стенок отверстий удаляется слой смолы и обнажаются дополнительные внутренние проводящие поверхности. Это делается с помощью химического процесса обработки
Налёт эпоксидный — эпоксидная смола, которую также называют смоляным налётом, представляет собой отложения на краях или поверхности проводящего внутреннего слоя. Эти отложения образуются в процессе сверления. [Glossary
Смола эпоксидная — эпоксидная смола относится к семейству термореактивных смол. Она играет важную роль в образовании химической связи с несколькими металлическими поверхностями. [Glossary of key terms for
Медь бесконтактная — слой меди наносится на поверхность печатной платы (ПП). Для этого используется раствор для автокаталитического нанесения покрытия. Образовавшийся слой называется бесконтактной медью. [Glossary of key terms
Снятие фаски по краям — это операция по снятию фаски с соединительных элементов, чтобы сделать их скошенными. Это упрощает установку соединительных элементов и повышает их износостойкость.
Зазор по краям — это наименьшее расстояние между любыми компонентами или проводниками и краем печатной платы. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный
Разъём крайний — крайний разъём находится на краю печатной платы. В нём есть отверстия, которые используются для подключения другого устройства или печатной платы к печатной плате. [Glossary
Тест на паяемость краем — это метод проверки паяемости печатной платы. В этом методе образец погружают в расплавленный припой и извлекают. Это выполняется с заданной частотой. Проверка на паяемость
VLSI — расшифровывается как «интеграция сверхбольших масштабов». Это процесс создания интегральных схем, в которых тысячи транзисторов объединены в один чип. Это технология, пришедшая на смену крупномасштабной интеграции