Испытание на паяемость
Испытание на паяемость — оценка металла для определения его способности смачиваться припоем. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar
Испытание на паяемость — оценка металла для определения его способности смачиваться припоем. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar
Фитиль для припоя — плетёная проволочная лента удаляет расплавленный припой с паяного соединения, паяного мостика или просто для удаления припоя. [Glossary of key terms for
Поворот быстрый — возможность производить небольшое количество продукции за относительно короткое время, например, изготовить печатную плату за 24 часа с момента получения проектных данных. [Glossary
Вывод радиальный — провод, выходящий из боковой части компонента, а не из его конца. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим
RCC— медь, покрытая смолой. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]
Оплавление — расплав оловянного припоя. Поверхность имеет внешний вид и физические характеристики, как после горячего погружения. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс).
Мазок смолы — расплавленная эпоксидная смола, перенесённая с основного материала на поверхность или край токопроводящего рисунка, обычно возникает в результате сверления. Иногда называется эпоксидным наплывом. [Glossary
Область, лишенная смолы — участок печатной платы, на котором недостаточно смолы для полного смачивания армирования, о чём свидетельствует низкий уровень блеска, сухие пятна или обнажённые
Припой сопротивляется (Профессиональный жаргон) —покрытия, которые маскируют и изолируют участки схемы, где припой не нужен. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим
Изображение обратное — узор из резиста на печатной плате, позволяющий обнажить проводящие участки для последующего нанесения покрытия. [Glossary of key terms for Printed Circuit Boards