Реестровая запись: ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020 ISSN: 2782-1528 DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a
EMC— акроним для electromagnetic compatibility (электромагнитная совместимость). EMC относится к способности части оборудования или системы работать без генерации чрезмерных электромагнитных помех. Слишком высокий уровень электромагнитного излучения
Обеспечение математическое — совокупность математических методов, моделей и алгоритмов проектирования, представленных в заданной форме. МО при автоматизированном проектировании в явном виде не используется, а применяется
Программирование компьютерное — это процесс написания перечня команд, которому должно следовать компьютерное устройство при решении возложенных на устройство задач. Перечень команд, называемый программой, должен быть
Проектирование технического объекта — создание, преобразование и представление в принятой форме образца этого, еще не существующего, объекта. [Ступина Е.Е., Ступин А.А., Чупин Д.Ю., Каменев Р.В.Основы
Проектирование инженерное — начинается при наличии выраженной потребности в некоторых технических объектах. Результатом проектирования, как правило, служит полный комплект документации, содержащей сведения, достаточные для изготовления
Internal Layer — внутренний слой. Этим термином обозначают внутренние слои многослойных печатных плат. Эти внутренние слои чаще всего являются сигнальными (для слоев изоляции используют другие термины).
Part Number — индустриальный метод идентификации, позволяющий отличать одни части системы от других. Также используется для идентификации специальных компонентов, что часто полезно для определения проблем в
Mark — метка. Термин относится к набору шаблонных значков для оптической локализации. Метки можно классифицировать на PCB Marks и local Marks. [Терминология печатных плат. (Электронный ресурс).
Membrane Switch — мембранная кнопка. Устанавливается на лицевую часть готовой PCB. Мембрана может быть изготовлена таким образом, что она будет защищать PCB от попадания влаги. [Терминология
Micro Via, Microvia — переходное отверстие, соединяющее слои с высокой плотностью (HDI), чтобы можно было осуществлять соединения с контактами корпусов микросхем с высокой плотностью расположения выводов. Micro