admin

Раковина в проводящем рисунке печатной платы (pit) — дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные.

Включение в печатной плате, пузырьковое (bubble effect) — дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости. [ГОСТ Р

Включение в основание печатной платы (inclusions) — инородная частица в материале основания печатной платы. Примечание. Иногда включение может быть в проводящем рисунке. [ГОСТ Р 53386-2009.

Вмятина материала основания печатной платы (dent) — плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные.

Вздутие печатной платы (blister) — дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим

Нависание печатного проводника (overhang) : величина, равная половине суммы разрастания и подтравливания печатного проводника. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные. Термины и определения]

Монтаж печатный (printed wiring) — монтаж, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено печатными проводниками. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные. Термины и определения]

Дефект печатной платы, критический (critical defect) — дефект, приводящий к отказу печатной платы. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные. Термины и определения]

Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву (hole pull strength)  — минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя

Прочность печатной платы к токовой нагрузке (current-carrying capacity) — свойство печатной платы сохранять электрические и механические характеристики после воздействия максимально допустимой токовой нагрузки на печатный проводник