admin

Фоторезист позитивный печатной платы (positive-acting resist) —  фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в

Гальванорезист печатной платы (plating resist) —  диэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки

Резист травильный печатной платы (etch resist)  — покрытие, нанесенное в необходимых местах на проводящий рисунок печатной платы для его защиты от воздействия травильного раствора. Примечание. В

Фотошаблон печатной платы (master) — фотопленка или стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка печатной платы, выполненным в позитивном или негативном виде в зависимости от применяемого

Температура стеклования (glass transition temperature) —  температура перехода полимерного материала из твердого и хрупкого состояния в мягкое и пластичное при изготовлении материала основания печатных плат.

Маска защитная паяльная печатной платы (solder mask) — термостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе пайки. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы

Стеклоткань печатной платы, прокладочная (prepreg) — стеклоткань, пропитанная смолой в В-состоянии, предназначенная для склеивания в единое целое слоев многослойной печатной платы. [ГОСТ Р 53386-2009. Платы печатные.

В-состояние смолы прокладочной стеклоткани печатной платы (B-stage) — состояние смолы на прокладочной стеклоткани печатной платы, в котором она не полностью заполимеризована, имеет высокую вязкость, большой

Покрытие печатной платы, финишное (final finish) — покрытие контактных площадок печатной платы, обеспечивающее надежное присоединение устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий. [ГОСТ

Волокна анодно-проводящие базового материала печатной платы (conductive anodic filament) — нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры