Терминологический словарь автоматизации строительства и производственных процессов

Реестровая запись:
ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020

ISSN: 2782-1528

DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a

Последнее обновление словаря: 19.10.2026 - 10:35
Категории

admin

Схема гибридная, тонкопленочная

Схема гибридная, тонкопленочная (thin-film hybrid circuit) — гибридная схема стонкопленочными компонентами и межсоединениями. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Читать далее

Схема интегральная, тонкопленочная

Схема интегральная, тонкопленочная (thin-film integrated circuit) —гибридная интегральная схема, состоящая только из тонкопленочных компонентов и межсоединений. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.

Читать далее

Вывод микропроволочный

Вывод микропроволочный (wire bonding) — микросоединение между кристаллом и матери­алом основания, выводной рамкой и т.д. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины

Читать далее

Микросоединение тонким проводом

Микросоединение тонким проводом (wire bond) — завершенное соединение микропрово­дом, обеспечивающее непосредственную электрическую связь между кристаллом и выводом. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж.

Читать далее

Длина волны

Длина волны (wavelength) — расстояние в направлении распространения периодической волны между двумя последовательными точками, в которых фаза одинакова. П р и м е ч а

Читать далее

Корпус WLP

Корпус WLP (wafer level package, WLP) — технология частичной упаковки и защиты кристал­ла, все еще представляющего собой «вафлю», до того, как «вафля» разделена на отдельные

Читать далее

Пластина полупроводниковая

Пластина полупроводниковая (wafer, slice) — плоский срез полупроводникового кристалла либо такого материала, нанесенного на подложку, в котором может формироваться одна или несколько схем или устройств. [ГОСТР

Читать далее