Терминологический словарь автоматизации строительства и производственных процессов

Реестровая запись:
ЭЛ № ФС77-79395 от 02.11.2020

ISSN: 2782-1528

DOI 10.34660/c0727-6092-6372-a

Последнее обновление словаря: 19.10.2026 - 10:35
Категории

admin

Кольцо опорное

Кольцо опорное (support ring, omnibus ring) — кольцо, выполненное из диэлектрического материала, которое используется для удерживания балочных выводов на фиксированных позициях друг относительно друга на

Читать далее

Испытание подложки на изгиб

Испытание подложки на изгиб (substrate bending test) — испытание подложки для опре­деления ее сопротивляемости изгибу и воздействия изгиба на подложку и на любые компоненты, уста­новленные

Читать далее

Чип-конденсатор танталовый

Чип-конденсатор танталовый (solid-tantalum chip component) — конденсатор в безвыводном корпусе, в котором в качестве диэлектрика используется оксид тантал. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление

Читать далее

Способность к пайке

Способность к пайке (soldering ability) — способность специальной комбинации компонен­тов обеспечить формирование надлежащего паяного соединения. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины

Читать далее

Компонент SOP

Компонент SOP (small outline package SOP) — универсальный прямоугольный корпус ком­понентов, в котором углубление для кристалла или монтажная область занимает большую часть пло­щади корпуса, причем

Читать далее

Паяемость

Паяемость (solderability) — способность металла смачиваться расплавленным припоем. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения]

Читать далее

Корпус системный

Корпус системный (system in package, SiP) — многокристальный корпус (МСР), который выполняет системную функцию. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и

Читать далее

Вывод концевой

Вывод концевой (termination) — конец проводника, присоединяющий линию к клеммам, рас­пределительному щитку, коммутатору или матрице. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины

Читать далее

Схема толстопленочная

Схема толстопленочная (thick-film circuit) — микросхема, в которой пассивные компоненты металлокерамических композиций сформированы на подложке трафаретной печатью и обжигом. [ГОСТР МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,

Читать далее

Пленка тонкая

Пленка тонкая (thin film) — пленка толщиной менее 0,1 мм, полученная процессом нанесе­ния, например вакуумным или пиролитическим осаждением. [ГОСТ Р МЭК 60194-2—2019. Платы печатные. Проектирование,

Читать далее