Коробление корпуса — изгиб корпуса, который возникает после его изготовления или в процессе пайки. Особенно важна данная особенность при работе с малыми компонентами. Например, большая часть BGA-корпусов поставляется с 200 микронным допуском на коробление, при этом большая часть плат монтируется при толщине слоя паяльной пасты от 100–130 микрон. Это приводит к тому, что шариковые выводы не соприкасаются с пастой, а это способствует образованию эффекта «голова на подушке». Важно помнить об этом при работе с любым компонентом с большим количеством выводов (LGA-корпус, QFN-корпус, QFP, BGA).
[Словарь терминов по пайке. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// aim.avanteh.ru›podderzhka/karmannyi-spravochnik /, свободный.]