Пустоты при пайке BGA — несмотря на существующие способы сокращения процента образования пустот, вы не можете избежать 100 % отсутствия пустот в BGA-корпусе. Если пустоты не похожи на пузырьки шампанского, такие пустоты не являются угрозой надежности. Данное утверждение подтверждается исследованием сплава с поверхностно-активным составом, которое провел Совет по регулированию обращения паяных изделий при Ассоциации производителей электронной аппаратуры и проборов.
[Словарь терминов по пайке. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// aim.avanteh.ru›podderzhka/karmannyi-spravochnik /, свободный.]