Микро – Через (Профессиональный жаргон) — переходное отверстие, используемое для соединения двух соседних слоёв, обычно имеет диаметр менее 6 мил. Может быть образовано путём лазерной абляции, плазменного травления или фотообработки.
[Glossary of key terms for Printed Circuit Boards (PCB). (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// picamfg.com›glossar /, свободный.]