Blind Via — слепое переходное отверстие. Термин обозначает переходные отверстия (via), соединяющее наружный токопроводящий слой платы с одним или большим количеством внутренних токопроводящих слоев. Другими словами Blind Via можно увидеть снаружи только с одной из сторон платы.
[Терминология печатных плат. (Электронный ресурс). Режим доступа: http:// microsin.net›adminstuff/others/pcb-terms-and /, свободный.]